• CTS-PA322T
    相控陣全聚焦實時3D超聲成像系統

    CTS-PA322T是我司自主研發的一款新型64通道全并行的相控陣全聚焦(TFM)實時超聲成像檢測系統。系統實時采集材料內部的全矩陣(FMC)數據,并利用基于信號處理芯片的高速硬件成像技術,實現對金屬以及非金屬材料的高精度實時相控陣2D/3D全聚焦(TFM)成像檢測。首創工業相控陣RF 射頻元數據平臺,可直接對完整的原始數據進行計算機處理。

    • 全聚焦(TFM)重構算法模型
      依據全聚焦(TFM)重構算法模型,利用基于信號處理芯片的高速硬件成像技術,實時地計算出全聚焦(TFM)圖像結果,圖像刷新率最高可達50fps。
    • 64個全并行的相控陣硬件通道
      具有64個全并行的相控陣硬件通道,可實時采集多達4096條A型波的原始全矩陣(FMC)數據,最大采樣深度可達2m。
    • 實時全聚焦(TFM)成像檢測
      支持航空航天復合材料、高鐵線路對接焊縫、電力機車輪輞輪軸、風電葉片螺栓以及厚壁對接焊縫多種材料的快速成像檢測。
    • 一次縱波全聚焦(TFM)模塊
      基于一維線陣探頭,實現對被檢測材料母材的2D實時全聚焦(TFM)成像檢測。
    • 3D縱波全聚焦(TFM)
      基于二維面陣探頭,實現對被檢測材料的母材的3D實時全聚焦(TFM)成像檢測。
    • 快速C掃描成像
      基于2D全聚焦(TFM)結合編碼器定位,可對被檢測材料實現快速C掃描成像。
    • 3D橫波全聚焦(TFM)模塊
      基于二維面陣探頭,配套相應楔塊,可對焊縫區域實現實時檢測,形成立體的3D圖形顯示;3D-TFM結合編碼器可以對焊縫區域形成直觀通透的4D檢測圖像。
    • 多種3D-TFM模式
      焊縫、鑄件、鍛件多種TFM解決方案;中厚壁奧氏體不銹鋼焊縫RT檢測理想取代方案。
    • 實時4D檢測
      3D-TFM 結合編碼器形成實時4D檢測圖像,掃查速度高達100mm/s以上。
    • 異形工件全聚焦(TFM)檢測
      針對不同被檢工件,自定義全聚焦模型,能夠實現各種異型材料例如有機玻璃球殼、陶瓷等工件的有效全聚焦(TFM)檢測。
    • 原始數據存儲及生成報表
      系統提供原始全矩陣數據存儲及檢測結果保存,缺陷定位定量分析等功能,可根據用戶所需報表格式提供檢測報告。
  • 脈沖發生器

    發射電壓: 雙極性方波,45 V ~ 100 V,步進1.0V、10.0V

    脈沖寬度: 10 ~ 600 ns,步進1.0ns、10.0ns

    接收器

    帶寬: 0.5 ~15MHz
    增益范圍: 0 ~ 55 dB,步進1.0dB、10.0dB

    濾波器: 低、中、高3檔

    數據處理

    數字化率: 62.5 MHz,10 bit
    輸入阻抗: 50Ω
    嵌入處理器: 大型芯片嵌入,大數據的實時硬件處理

    聚焦法則: 支持多達262144個聚焦法則
    接收延遲: 0~40 μs,精度2.5ns

    系統

    通道配置: 全并行64×64
    功耗: 50 W
    運行平臺: Window7以上系統

    數據傳輸: 100M/1000M 以太網
    尺寸: 410×120×280
    重量: 11Kg含電池

    輸入輸出

    PC:USB3.0接口4個
    HDMI高清視頻接口
    LAN千兆網口
    RS232 串口調試口
    VGA 視頻信號接口

    PA: I-PEX相控陣探頭接口1個
    LAN千兆網口
    I/O輸出口
    USB2.0接口2個
    ENCODER 編碼器接口

  • 檢測應用圖冊

    葉片檢測
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